全省高性能MEMS芯片规模制造技术重点实验室依托福利姬-日韩女优-台湾女优 智能传感芯片技术研究中心成立，实验室现有8英寸MEMS前道工艺加工线，重点聚焦光学微系统及应用技术领域，设立光谱/偏振MEMS滤光芯片晶圆级制造工艺研究、压电声感MEMS芯片晶圆级制造工艺研究、多功能光学MEMS芯片异构集成制造工艺研究等研究方向，面向物联网、工业检测、安防监控、智慧城市、医疗诊断、食品安全、军事国防等领域开展应用基础研究与前沿技术攻关，并探索产学研发展新途径、新模式。

为进一步加强融合、开放和对外交流力度，根据《浙江省重点实验室认定和运行管理办法》设立全省高性能MEMS芯片规模制造技术重点实验室开放课题。现将2025年度开放基金课题指南予以发布，并将有关课题申报事项通知如下：

一、征集范围

1.光功能滤波芯片设计制造及成像应用，包括但不限于静态光谱滤波芯片技术研究、动态可调光谱滤波芯片技术研究、偏振滤波芯片技术研究、微纳结构超表面技术研究、超分辨显微成像技术研究、高/超光谱成像技术研究、偏振成像技术研究、光谱/偏振多维光场探测技术研究、光机电成像系统技术研究等。

2.空间光调制器芯片设计制造及成像应用，包括但不限于微振镜技术研究、数字微镜技术研究、微光开关技术研究、微型可编程光栅技术研究、激光显示技术研究、激光雷达技术研究等。

3.压电声感MEMS芯片晶圆级制造工艺研究，包括但不限于压电材料热电效应研究、压电材料沉积工艺研究、压电材料驱动电路研究、基于压电材料的MEMS动态声感测量系统研究等。

4.硅微集成制造技术，包括但不限于多层硅晶圆键合工艺研究、跨尺度微纳结构异构集成工艺研究、多传感器融合技术研究、硅深腔结构晶圆级键合工艺研究、玻-玻键合工艺技术研究等。

二、受理类型

开放基金课题按照一般课题和重点课题两个类别组织申报。一般课题资助经费1.5万元，资助2项；重点课题资助经费3万元，资助3项。两类项目的研究周期均为1年（2025.10-2026.09）。

三、申报要求

申请人应为国内外高等院校、科研机构以及其它与实验室研究方向相关的单位的在职人员（不包括本实验室研究人员），具体要求如下：

1.申请者需具有博士学位或副高级以上技术职称，年龄一般不超过45周岁，优先资助青年科技工作者作为课题负责人。

2.申请课题应符合开放基金课题指南所规定的研究方向，学术思想新颖，立论依据充分，研究目标明确，研究内容具体，研究方法和技术路线可行，经费预算合理。

3.作为申请人每年只能申请1项开放基金课题，承担的开放基金课题结题后方可继续申请。

四、申请流程

1.请认填写《开放基金课题申请书》，纸质一式三份寄交实验室，同时须通过电子邮箱提交申请书电子版。《开放基金课题申请书》采用A4纸单面打印，平订，不得胶装。

联系人：王老师

联系电话：13486675216

申请书纸质版邮寄地址：浙江省福利姬高新区清逸路218弄智造港A区A3二楼，收件人：王老师。

申请书电子版接收邮箱：[email protected]。

2.申报时间为即日起至9月25日，以课题申请书收到日期为准。

五、其他说明

1.申请人应按申请书规定的格式，认真、如实填写《开放课题申请书》。申请人所在单位或学术主管部门应签署意见，单位领导在申请书上签字并加盖单位公章。

2.所有申请均须报送带签章的电子版申请书1份，在收到课题获批通知后还需在两周内填写纸质版任务书4份寄送至全省高性能MEMS芯片规模制造技术重点实验室，逾期未寄送任务书的视作放弃。

3.评审将按照“依靠专家、发扬民主、公平公正、择优支持”的原则，由实验室组织专家对申请者提交的申请书进行评审，确定资助课题和金额，并通知获得资助的申请人。

4.经费拨付方式：本实验室依托单位收到立项课题的纸质版任务书后，以银行转账方式一次性划拨经费给课题申请者所在单位，申请单位应在到款后一个月内出具银行结算凭证（银行进账单加盖财务专用章鲜章）给实验室依托单位。开放课题资助经费应按照《浙江省人民政府办公厅关于改革完善省财政科研经费管理的实施意见》（浙政办发〔2022〕22号）文件的相关要求合理使用。

5.课题正式立项后，课题负责人应全面负责课题的实施，并指定1名课题接口人，在课题执行期内视必要向本实验室汇报课题的执行和进展情况。

6.课题执行过程中，如需改变或推迟计划，课题负责人须提前向实验室提出书面申请，阐明原因并征得实验室批准。课题研究若偏离原计划方向，或不能按计划执行，实验室将予以指正，不服从者，实验室有权撤销课题或终止资助。

7.课题结束后一个月内，课题负责人应向实验室提交课题结题报告，包括研究工作总结、学术论文、研究报告、经费使用决算表等。逾期不按要求提交者，取消今后申请实验室开放课题的资格。

8.课题考核指标：（1）以第一作者或通讯作者双方署名单位发表或录用中文核心或SCI三区以上（含）论文1篇，（2）课题结题报告1份，（3）工艺报告1份。

9.由本实验室资助的开放课题所发表的论文、论著、研究报告、资料、鉴定证书以及申报成果时，研究成果及知识产权为本实验室和研究者所在单位共有，发表相应论文或各种技术文件应署名“全省高性能MEMS芯片规模制造技术重点实验室，宁波315103”，相应英文为“Key Laboratory of Scale Manufacturing Technologies for High-Performance MEMS Chips of Zhejiang Province, Ningbo 315103, P. R. China”；同时注明“全省高性能MEMS芯片规模制造技术重点实验室开放课题资助”，相应英文为“Supported by the Open Research Program of the Key Laboratory of Scale Manufacturing Technologies for High-Performance MEMS Chips of Zhejiang Province No. xxxxxx”。冠名重点实验室的论文作者，必须为课题申请人，并且要求为第一作者或者通讯作者。课题研究过程中培养的研究生需在毕业论文致谢中体现重点实验室作用。

全省高性能MEMS芯片规模制造技术重点实验室

                                                                                                                                                                                                                                                                            2025年8月25日

                                                                                                                          （文字：智能传感芯片技术研究中心；审核：盛其杰）